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montaje SMD

INELCOM en su planta de producción dispone de la última tecnología en montaje superficial de componentes, lo que le permite abordar la fabricación de circuitos electrónicos de gran complejidad.

  • Montaje de hasta 70.000 componentes SMD/Hora.
  • Montaje de componentes BGA, cualquier “Fine pitch” y componentes chip desde 0201.
  • Carga de más de 420 componentes chip distintos en máquinas.
  • Almacén automático con 1.400 códigos diferentes.
  • Normativa RoHS.

MAQUINARIA SMD

  • 6 Máquinas pick & place.
  • 4 máquinas de serigrafía (con centrado automático y control visivo de serigrafía).
  • 1 horno de refusión de 7 zonas.
  • Horno de desecado de componentes.
  • Máquina de Inspección Óptica Automática.
  • Estaciones Leister de reparación.
  • Envasadoras al vacío.
  • Estación de reparación de BGAs.

INELCOM Ingeniería Electrónica Comercial S.A.

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